做好电子产品防护设计需要把控的三大要素

　　每年因电子设备防护不当而造成的损失相当惊人，因此，提高电子产品设计的环境适应性和可靠性具有重要的经济意义。

　　第一，电子产品设计之防潮设计：

　　湿度的影响是：当空气湿度大于80%时，电子设备中的许多有机和无机材料元件会因受潮、膨胀和变形而重量增加，金属腐蚀加速，绝缘材料的绝缘电阻下降，从而导致绝缘击穿，导致产品报废。

　　防潮设计：通过该工艺，降低产品的吸水性，提高产品在遇水的情况下的能力，对于某些设备或模块，采用浸渍或灌封，用高强度和良好的绝缘涂层填充模块中的缝隙和孔洞，如环氧树脂、硅橡胶等有机绝缘材料熔化后，注入元件本身或外壳空间或孔隙，这种方法还可以提高设备的击穿强度和化学稳定性。

　　或采用密封工艺进行塑料封装和金属封装，火灾表面采用涂层防护方法，在材料表面喷涂有机绝缘漆，使其不受水分侵蚀。

　　第二，电子产品设计中之防盐雾设计：

　　盐雾的影响是，当盐雾与潮湿空气结合时，小半径内的氧离子对金属保护膜具有穿透作用，导致金属电腐蚀、化学腐蚀加速，从而损坏金属零件和电镀零件。

　　防盐雾设计：最常用的方法是电镀和涂层，除了避免不同金属之间的接触腐蚀外：盐雾会对金属部件造成一定的电解作用，特别是当不同金属接触时，这种作用更为严重，因此尽量选择同一金属接触。如果不同的金属需要接触，电位差应控制在不超过0.5V，此时可选择一种以上的过度金属(或镀层)，以减低原两种金属的接触腐蚀。

　　第三，电子产品设计之防霉菌设计：

　　霉菌在一定温度、湿度的环境条件下，繁殖和生长迅速，分泌的弱酸会使电路板上的金属丝腐蚀断落，损坏电路功能。

　　防霉设计：采用防雾材料，无机矿物材料不易长霉，合成树脂一般具有一定的防霉性，避免将棉、麻、丝、丝、纸、木等材料作为保温材料。设备温度受到良好通风条件的保护，以防止霉菌生长。对于密封结构，可填充高浓度臭氧，以便于消毒。使用防雾剂、抑制霉菌生长或杀死霉菌的化学品。

　　在电子产品设计过程中，必须充分考虑产品的环境因素，采取有效措施，避免湿气、盐雾、霉菌等环境因素对产品的不利影响，提高产品的可靠性和环境适应性，提升产品品质。

　　深圳工业设计公司拥有多年的设计服务经验，了解产品外观设计的重要性，对产品创新，打造差异化产品具有丰富经验，能在满足企业、市场及消费者需求的同时赋予产品额外价值，展现产品设计为企业带来的竞争力和商业价值。